重生2010:我加点做大佬_第245节 首页

字体:      护眼 关灯

上一页 目录 下一章

   第245节 (第2/2页)

华国最年轻的科技圈新贵,坐拥千亿财富。

    ??区区50亿,和价值千亿的半导体市场相比,简直微不足道!

    ??“刘先生,百闻不如一见,是个人才啊。”

    ??陈河宇调侃道。

    ??对方的为人处事风格,能轻易让人产生心理不适感。

    ??“嘿嘿,陈老板见笑,我们上楼详谈,资料已经准备好了,您随时可以检查真伪。”

    ??刘元唾面自干,笑意不减。

    ??“哼!有几个臭钱了不起啊!等劳资做完这单买卖,直接退休。”

    ??他阴测测想着。

    ??这一次,他没有打算玩弄手段,全套的晶圆级fan-out封装技术,都在口袋的u盘里。

    ??只是,他万万没想到,陈河宇压根没想付钱!

    ??“陈总,去三楼吧。”

    ??施阳插了一句道,默然看了一眼刘元。

    ??“麻烦了。”

    ??陈河宇回道。

    ??一行人径直坐着电梯来到三楼的会议室,三方人马纷纷落座,这才发现,刘元身后跟着四个身材魁梧的大汉,显然是他的保镖。

    ??“看看货。”

    ??陈河宇开口说道。

    ??偌大的房间里,他是最有话语权的那位,施阳和刘元都在等他付钱买单。

    ??“陈总,我会在这台电脑上演示fan-out封装技术。”

    ??刘元从双肩包里,掏出一台厚重的笔记本电脑,看上去属于军用加密级别的产品。

    ??“嗯,可以开始了。”

    ??陈河宇笑笑,不置可否道。

    ??刘元的谨慎,让他暗自发笑,不管对方如何小心,都逃不掉系统的抄录。

    ??除非技术是假货!

    ??“陈总,晶圆级fan-out封装技术是一种新型的集成电路封装手段,它将多个芯片放置在一张晶圆上,然后用薄化和重整工艺将芯片进行切割,再进行封装。

    ??从而具备高性能、小封装体积、易于集成和良好的热管理优势,最重要的是,可以适配金陵加工厂300mm和200mm尺寸的晶圆硅晶片。”

    ??刘元的余光,若有若无瞥向施阳,嘴上的话明显在挑衅。

    ??说完,输入密码打开电脑,插上u盘,然后找到一份密码文件,刘元特意用身体挡住,再次输入一串长长的密码。

    ??陈河宇见状,摇了摇头,嘴角露出一抹嘲讽的意味。

    ??“陈总,文档一共分为五大部分,第一方面是fan-out封装技术的底层原理,包括封装结构、层数、布局等,第二部分是封装流程的关键技术。

    ??以表诚意,我可以向您展示前面两大模块的内容。”

    ??刘元把电脑推了过来,大大咧咧把技术文档分享出来。

    ??陈河宇接过来,慢慢翻阅。

    ??五分钟后,全部内容印到了脑海中。

    ??但系统毫无反应,难道刘元给的资料是假的?

    ??陈河宇想到这里,眉心轻蹙,转身向施阳问道:“施总,你是这一行的专家,帮我验验货。”

    ??“好的,陈总。”

    ??施阳越过刘元,将其撞开,来到陈河宇身边坐下,认真浏览起文档内容。

    ??半个小时后,施阳抬头回道:“看上去没有问题,但未触达到真正的核心,真假难辨。”

    ??他实话实说道!

    ??若是真货,他可以多拿10亿,没理由欺瞒。

    ??“资料肯定是真的,钱到账后,我立即把所有的技术文档,甚至是研发日志送给你。”

    ??刘元闻言,顿时急了,连忙解释道。

    ??“万一我把钱给了,你人跑路了呢?”

    ??陈河宇反问道。

    ??“陈老板,那你说怎么办?”

    ??刘元闷声道,他清楚,在陈河宇眼里,自己毫无信誉可言。

    ??lt;div style=quot;text-align:center;quot;gt;

    ??lt;scriptgt;read_xia();lt;/scriptgt;

加入书签 我的书架

上一页 目录 下一章